本整合型計畫旨在推動跨領域多模態 AI 技術於智慧製造之應用，聚焦生成式模型、語意理解、數位孿生模擬、異常預測與可信決策等核心技術，打造具高度整合性與模組化的智慧製造 AI 系統。計畫整合五項子計畫，涵蓋瑕疵影像生成與診斷、事件視覺異常預測、數位孿生平台建構、IC 製程異常辨識與可信推理，以及可解釋 AI 與智慧排程，整合視覺語言模型、多模態生成、事件相機、3D/4D Gaussian Splatting、擴散模型、圖神經網路與強化學習等先進技術，實現資料共享與模組協同，提升系統穩定性與落地價值。 在社會與環境層面，本計畫可提升產線瑕疵檢測準確率與異常預警能力，降低次品率與資源浪費，促進綠色製造與永續發展，並透過多場域實證強化產學合作與人才培育，培養具備 AI 研發與製程優化能力之專業人才。經濟層面，計畫將開發多項關鍵 AI 模組，提升半導體與電子製造之生產效率、良率穩定性與彈性調度能力，並與產業夥伴合作加速技術產業化，促進產業鏈升級與國際競爭力提升。 本計畫亦提出以事件視覺與數位孿生為核心的 Sim-to-Real-to-Sim 閉環架構，突破製造資料稀缺與成本限制，結合大型語言模型推動可信推理與人機協作，全面帶動智慧製造升級，強化我國高科技製造之技術自主與全球競爭力。